"삼성과 TSMC 긴장해야 하나? 인텔, 1.8나노 반도체 내년 양산 선언!"

전 세계 반도체 시장의 판도가 다시 한 번 뒤흔들릴 조짐입니다. 바로 미국의 반도체 강자, **인텔(Intel)**이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 본격적으로 확대하며 1.8나노 공정의 내년 양산 계획을 공식 발표했기 때문인데요. 이로써 삼성전자와 TSMC가 장악하고 있는 첨단 공정 시장에 새로운 경쟁의 바람이 불고 있습니다.

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✅ 인텔 CEO의 강한 의지: "파운드리, 절대 포기 안 해"

지난 4월 29일, 미국 샌디에이고에서 열린 Intel Foundry Direct Connect 2025 행사에서 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 강한 자신감을 보였습니다.

“인텔 파운드리를 성공시키기 위해선 최고의 기술력이 있어야 한다.”

겔싱어는 인텔의 18A(1.8nm) 공정 기술이 이미 리스크 프로덕션(소량 생산) 단계에 들어섰으며, 2025년 안에는 대량 양산이 가능하다고 밝혔습니다. 이 공정은 기존보다 더 얇고, 빠르며, 전력 소모를 줄일 수 있는 혁신적인 반도체 기술입니다.

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📊 인텔 vs 삼성전자 vs TSMC - 공정별 비교

회사명	공정 세대	양산 일정	특징
인텔	18A (1.8nm)	2024년 하반기 (소량), 2025년 양산	RibbonFET, PowerVia 적용
삼성전자	3nm GAA	2022년 양산 시작	세계 최초 GAA 적용
TSMC	3nm N3	2022년 하반기	안정성과 수율에서 강점
인텔 (향후)	14A (1.4nm)	2027년 예정	업계 최첨단 노드 목표

※ 출처: Intel, Samsung Semiconductor, TSMC

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🏗️ 미국에 129억 달러 투자! 글로벌 제조기지 강화

인텔은 단순히 기술 개발에만 그치지 않고, 미국 내 반도체 공장 증설에도 대대적인 투자를 진행하고 있습니다. **4년간 약 129억 달러(약 17조 6천억 원)**를 투입해 파운드리 생산 기반을 확충하겠다는 전략인데요.

이는 미국 정부가 추진하는 반도체 공급망 자립 및 재건 정책과도 맞물려 있습니다. 인텔은 정부의 지원 아래 글로벌 고객들에게 맞춤형 반도체 솔루션을 제공하며 파운드리 고객사 확보에도 속도를 내고 있습니다.

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🧠 RibbonFET와 PowerVia – 인텔의 비장의 무기

인텔 18A 공정에는 기존 FinFET을 대체하는 신형 트랜지스터 기술인 RibbonFET이 적용됩니다. 또한, 전력 공급 효율을 높여주는 PowerVia 기술이 함께 도입되며, 칩 성능과 에너지 효율 모두를 극대화합니다.

이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 칩 분야에서 큰 장점을 발휘할 것으로 기대되고 있으며, 실제로 여러 글로벌 기업들이 인텔 파운드리 서비스에 관심을 보이고 있습니다.

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🧐 삼성전자와 TSMC의 대응은?

현재 삼성은 3nm 2세대(GAA) 공정 개발에 집중하고 있으며, 2nm 공정은 2025년 양산을 목표로 하고 있습니다. TSMC 역시 2nm 노드를 빠르게 개발하고 있으며, 인텔보다 앞선 생산 안정성과 높은 수율에서 강점을 유지하고 있습니다.

하지만, 인텔이 파운드리 고객 확보와 기술 고도화에 성공한다면, 삼성과 TSMC의 독점 구조가 흔들릴 가능성도 충분합니다.

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🔍 반도체 전쟁, 진짜는 이제부터!

인텔의 반격은 분명 시작됐습니다. 1.8나노 공정의 조기 양산과 1.4나노까지의 로드맵은 기술력 뿐만 아니라 생산 전략 측면에서도 의미 있는 진전입니다.

앞으로의 관전 포인트는 다음과 같습니다:

• 인텔이 실제로 대규모 양산에 성공할 수 있을지?
• 주요 고객사를 얼마나 유치할 수 있을지?
• 삼성과 TSMC가 어떤 기술/전략으로 대응할지?

앞으로의 반도체 시장은 그야말로 "총성 없는 전쟁터"가 될 것입니다. 소비자들에게는 더 빠르고 효율적인 기술이 공급될 수 있다는 점에서 매우 흥미로운 흐름이 아닐 수 없습니다.