아이씨티케이, NIST PQC(ML-KEM·ML-DSA)를 G5N·G5Q 보안칩에 적용…VIA PUF 하드웨어 신뢰점 강화

2026년 9월 21일, 국내 양자보안 팹리스 아이씨티케이(ICTK)가 보안칩·솔루션에 미국 국립표준기술연구소(NIST) 표준 양자내성암호(PQC)를 적용하고, VIA PUF 기반 하드웨어 신뢰점(HRoT)을 강화하고 있다고 밝혔습니다. 적용 범위는 양자보안칩 G5N·G5Q, 보안 솔루션 qTrustNet, PQC 키관리시스템(KMS), 인증서비스(CA) 등입니다. 알고리즘은 키교환용 ML-KEM(FIPS 203)과 전자서명용 ML-DSA(FIPS 204)입니다.

본 글은 뉴스핌(2026-09-21)과 Businesskorea의 G5Q·G5N 보도, ICTK VIA PUF 기술 자료를 바탕으로, PQC 마이그레이션·칩 신뢰점·국내 국책과제 맥락을 PC·임베디드·인프라 보안 관점에서 해설합니다.

왜 지금 PQC 보안칩인가

대규모 양자컴퓨터가 실용화되면 RSA·ECC 등 기존 공개키 암호가 위협받습니다. NIST는 2024년 전후 ML-KEM·ML-DSA 등을 FIPS로 표준화했고, 각국 정부·금융·자동차·클라우드가 PQC 마이그레이션을 시작했습니다. 소프트웨어 라이브러리만 바꾸는 것으로는 부족합니다. 장치 부팅, 펌웨어 서명, 키 저장, 공급망 증명까지 하드웨어 루트 오브 트러스트가 함께 바뀌어야 합니다. ICTK의 발표는 그 전환을 “칩 단위”에서 제품화했다는 메시지입니다.

항목	내용
기업	아이씨티케이(ICTK), 양자보안 팹리스
보도일	2026-09-21 (뉴스핌 등)
PQC 표준	ML-KEM (FIPS 203), ML-DSA (FIPS 204)
적용 칩	G5N, G5Q (PUF 기반 양자보안칩)
적용 솔루션	qTrustNet, PQC KMS, CA 등
HRoT 기술	VIA PUF (비아홀 공정 편차 기반 PUF)
부가 보안	Secure Storage, PQC 서명 기반 부트 검증, Anti-Tamper
국책과제	2026년 6월 약 70억 원 규모 통합 보안칩 과제 주관기관 선정
인증·품질	ISO/IEC 20897 요건 충족 주장, CC EAL6 개발환경(Site Audit) 획득 설명

G5N과 G5Q: 제품 포지션

G5N (i511DN)

G5N은 2025년 2월 양산을 시작한 PUF 기반 양자보안칩으로, NIST 공식 표준 PQC(ML-KEM·ML-DSA)를 칩에 통합한 초기 상용 사례로 소개돼 왔습니다. 국민대 한동국 교수팀과 협력해 DPA(차분전력분석) 등 부채널 방어를 강화했다는 점이 강조됩니다. PQC 알고리즘이 양자에 강해도, 전력·전자파 부채널로 키가 새면 무의미하기 때문입니다.

G5Q

G5Q는 G5N 대비 PQC 연산 성능 약 40% 향상, DPA 등 부채널 대응 강화가 특징이라고 Businesskorea(Japan IT Week 2026 관련 보도) 등이 전했습니다. 일본 IT Week 등 해외 전시에서 하드웨어 신뢰점 중심의 PQC 마이그레이션·공급망 신뢰 메시지를 전면에 내세우는 제품군입니다.

비교 축	G5N	G5Q
양산·공개 시점	2025년 2월 양산 개시로 소개	후속 양자보안칩, 2026년 전시·확산
PQC	ML-KEM / ML-DSA	동일 계열 NIST PQC
성능	기준선	PQC 연산 약 +40% (보도)
부채널	DPA 방어 적용	DPA 등 대응 강화
신뢰점	VIA PUF HRoT	VIA PUF HRoT
타깃	임베디드·디바이스·모듈	고성능·해외 시장·마이그레이션

VIA PUF가 하는 일

PUF(Physically Unclonable Function)는 칩 제조 과정의 미세 물리적 편차로 복제 불가능한 고유 응답을 만듭니다. ICTK의 VIA PUF는 비아(via) 홀 공정 편차를 이용하며, 회사는 ISO/IEC 20897 요건을 충족한다고 설명합니다. 실제 제품 구조에서는 VIA PUF로 만든 값을 루트 키로 삼아 PQC 개인키를 칩 내부 Secure Storage에 암호화 저장합니다.

• 부트 무결성: 부팅 시 PQC 서명으로 부트로더 검증
• 안티탬퍼: 물리 공격 탐지 시 키 접근 차단
• 이중 계층: 물리 ID(PUF) + PQC 알고리즘으로 양자·복제·부채널에 동시에 대응하려는 설계
• 확장성: 28nm~5nm 이식, SoC·디스크리트·IP 형태 적용 가능성 강조

GSA(Global Semiconductor Alliance) 등이 HRoT 아키텍처 참고 사례로 PUF를 다루는 흐름과도 맞물립니다. PC·IoT·자동차 ECU·금융 토큰처럼 “장치가 진짜인지”를 먼저 증명해야 하는 영역에서 의미가 큽니다.

솔루션 스택과 국책과제

칩만으로는 생태계가 완성되지 않습니다. ICTK는 qTrustNet(차세대 보안 프로토콜 기반 VPN 등), PQC KMS, CA, qTrustPCIe·qTrustUSB 같은 모듈, 정품인증칩(STR·MTB), G3(K) 등을 함께 보유한다고 소개합니다. 2026년 6월에는 양자컴퓨터 해킹에 대응하는 통합 보안칩 개발 국책과제(약 70억 원) 주관기관으로 선정돼 차세대 제품 파이프라인을 공식화했습니다.

적용이 기대되는 현장

• SDV·ADAS 등 차량 보안·부품 인증
• 스마트폰·웨어러블의 장치 증명
• 금융·암호자산 키 보호
• 산업용·국방 IoT의 펌웨어 서명·원격 증명
• 서버용 HSM/PCIe 보안 모듈로 PQC 연산 오프로드

도입 시 실무 체크포인트

• 알고리즘·파라미터 세트(ML-KEM/ML-DSA 레벨)와 호스트 스택 호환성
• 기존 PKI·코드서명 체계와의 하이브리드(고전+PQC) 병행 기간
• 부채널·고장주입 평가 리포트, CC/ISO 증빙의 범위(칩 vs 사이트)
• 키 백업·재발급·폐기(lifecycle) — PUF 분실·손상 시나리오
• 공급망: 웨이퍼·패키징·테스트 단계의 시크릿 주입 통제
• 성능: 부팅 시간, TLS 핸드셰이크, 서명 처리량(G5Q +40% 주장의 벤치 조건 확인)

FAQ

Q. ML-KEM과 ML-DSA는 각각 무엇인가요?
A. ML-KEM은 키 캡슐화(키교환)용 NIST FIPS 203 표준, ML-DSA는 디지털 서명용 FIPS 204 표준입니다. 예전 명칭으로 Kyber·Dilithium 계열과 연결해 이해하면 쉽습니다.

Q. 소프트웨어 PQC 라이브러리만으로 부족한가요?
A. 통신 구간은 소프트웨어로 일부 전환 가능하지만, 장치 신원·부트·키 저장이 취약하면 전체가 무너집니다. HRoT 칩은 그 ‘뿌리’를 물리적으로 고정하려는 접근입니다.

Q. G5N과 G5Q 중 무엇을 고르면 되나요?
A. 양산·레퍼런스 성숙도는 G5N, 성능·부채널 강화·해외 제안은 G5Q가 전면에 있습니다. 워크로드·인증·단가·가용 시점에 따라 평가 보드로 검증하는 것이 안전합니다.

Q. VIA PUF가 깨지면?
A. PUF도 모델링·부채널·고장주입 연구가 있습니다. ICTK는 비선형 응답·노이즈 셰이핑·EM 차폐 등을 주장하지만, 도입 조직은 독립 평가와 안티탬퍼 정책을 함께 봐야 합니다.

Q. PC 사용자와 직접 관련이 있나요?
A. 일반 소비자에게 당장 체감되진 않지만, VPN·보안 USB·메인보드 TPM 대체·기업 노트북 장치증명 등으로 수년 내 PC 보안 스택에 스며들 기술입니다.

핵심 정리 (Takeaways)

• ICTK, G5N·G5Q·qTrustNet·KMS·CA에 NIST ML-KEM/ML-DSA 적용 강화 (2026-09-21)
• VIA PUF로 PQC 개인키를 칩 내부에서 보호하고 부트·안티탬퍼와 결합
• G5Q는 G5N 대비 PQC 성능 약 40%·부채널 대응 강화로 소개
• 70억 원 규모 통합 보안칩 국책과제 주관으로 로드맵 공식화
• PQC 전환은 알고리즘+HRoT+운영(PKI/KMS) 삼박자가 핵심

출처

• 뉴스핌, 「아이씨티케이, 보안칩·솔루션에 PQC 적용…하드웨어 신뢰점 강화」, 2026-09-21
• Businesskorea, 「ICTK Unveils G5Q Chip at Japan IT Week」, 2026
• Businesskorea, 「ICTK Pioneers Quantum-resistant Security… i511DN」, 2025
• ICTK VIA PUF 기술 소개: http://en.ictk.com/viapuf